深圳市叢王實業有限公司
總機：0755-36302009
業務手機：13925221949
業務Q Q：2880406810
投訴與售后：13925221949
傳真：0755-32930626
網址：www.designscreme.com
微信公眾號：
地址：深圳市龍華區大浪華旺路聯恒工業區A棟二樓整層
叢王實業專業U盤定制生產商,帶您了解Flash的封裝方式第二章
封裝方式二
COB(Chip On Bord)工藝，就是講裸芯片用導電或者非導電膠黏附在互聯基板上然后進行引線鍵合實現其電氣特性，它是指廠商為節省成本，沒有采取標準的閃存芯片+控制芯片獨立封裝的形式，而是將閃存芯片和控制芯片直接連接，封裝在一體，并固定于印刷線路板上的生產方式。
封裝方式三
TSOP (Thin Small Outline Package)薄型小尺寸封裝，叢王實業專業U盤定制生產商為您繼續講解芯片封裝方式
TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起的輸
出電壓擾動)減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性比較高，TSOP 封裝方式中，內存芯片是通過芯片引腳焊接在PCB板上，焊點和PCB板接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱比較困難。
近年來，隨著TSOP封裝技術的發展，疊層芯片封裝逐漸成為技術發展的主流。疊層芯片封裝技術，簡稱3D封裝，是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術，它起源于Flash及SDRAM的疊層封裝。疊層封裝符合了封裝技術發展趨勢:大容量、高密度、多功能、低成本。
好了，今天的Flash的封裝方式到這里就結束了，如果想繼續了解固態儲存知識，請關注網站文章更新！U盤定制生產商叢王實業歡迎大家來進行音箱定制和U盤定制喔?。ㄎ恼聝热輥碜蚤喿x的書籍，如有版權問題可及時聯系我們）
