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叢王實業專業U盤生產廠家,帶您了解Flash的封裝方式第一章
芯片封裝是指包裹于硅晶外層的物質，目前Z常見的封裝方式有BGA、COB、TSOP等，早期的芯片設計以DIP (Dualln line Packaging)、SOJ (Small Outline J-lead), CSP (ChipScale Package)、QFP (Quad Flat Package)的方式封裝為主，以下對不同封裝方式的介紹能了解它們的不同點，早期的封裝方式也很少使用
封裝方式一：BGA (Ball Grid Array)球柵陣列封裝。
隨著集成電路技術的進步、硅單芯片集成度不斷提高，芯片的I/O 引腳數急劇增加，功耗也隨著加大，傳統的封裝方式已經出現了所謂的“Cross Talk”現象，而且當集成電路的管腳大于208pin時，傳統的封裝已經力不從心，裝方式BGA一出現， 使成為CPU等高密度、高性能、多引腳封裝的Z佳選擇。U盤生產廠家為您繼續講解BGA的特點
BGA特點如下:
①I/O的引腳數增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率。
②雖然BGP的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法(將芯片待焊區上用蒸發或者濺射等方法形成焊料的凸點連接到相應的基板焊區)焊接，從而可以改善電熱性能
③厚度比QFP減少1/2，重量減輕3/4以上。
④信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高。
好了，今天的Flash的封裝方式第一章就到這里了，如果想繼續了解，請關注網站文章更新！歡迎大家來U盤生產廠家叢王實業定制U盤喔?。ㄎ恼聝热輥碜蚤喿x的書籍，如有版權問題可及時聯系我們）
